科技赋能 开启智能化制造新篇章 ——2024大同机械无锡工厂开放日
2022马来西亚展
瓶盖自动化包装系统
柳州精业 副总经理-李晖
今隽总经理-钟如永
德力骏:深入产业链研究 提高智能化水平
寻商机 促繁荣 共话高质量发展 ——第十四届中国郑州塑料产业博览会
1、新型微处理器,采用模组化设计,且与电控箱分离安装,微处理免受干扰;2、下吸风式设计,滤清器下搭配旋风挡板与分离式的集尘桶,有效减轻滤清器负担;
3、微处理器记忆体使用EEPROM,切断电源后设定的资料不会遗失,免用后背电池;
4、可根据客户需要提供经济型系列,降低成本(经济型配备布制滤网)。